PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量，需要進(jìn)行可靠性及適應(yīng)性測試。PCB線路板的耐溫測試，是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢，是需要重視的問題。那么PCB線路板耐溫是多少，如何做耐熱測試呢?

　　PCB線路板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板高可耐溫300度，5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260.過有鉛大約是240度。

　　PCB線路板耐熱測試：

　　1、首先準(zhǔn)備PCB線路板生產(chǎn)板、錫爐。

　　取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs; "(含銅基材無起泡分層現(xiàn)象)。

　　基板：10cycle以上;壓合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。

　　成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。

　　2、設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計量測校正;

　　3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle;

　　4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m，若無問題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn);

　　5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來源，并拍攝圖片。

　　PCB線路板在過熱的溫度下會產(chǎn)生一些不良的問題，因此對于不同材質(zhì)的PCB線路板耐溫是多少，需要進(jìn)行詳細(xì)了解，不超過其高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現(xiàn)報廢，增加成本。

　　PCB和FPC的區(qū)別

　　PCB一般采用FR4作為基材，也稱為硬板，不能彎曲或撓曲; FPC一般采用PI作為基材，是一種柔性材料，可以隨意彎曲、彎曲。

　　FPC可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不會損壞電線。可根據(jù)空間布局的要求任意移動和擴(kuò)展，實現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元件組裝和接線的一體化效果，這是其他類型電路板無法比擬的。

　　FPC不僅是柔性電路板，也是連接三維電路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計方法。這種結(jié)構(gòu)可以與其他電子產(chǎn)品設(shè)計相結(jié)合，創(chuàng)造出各種不同的應(yīng)用。例如：PCB電路板一般都是平面的。目前常見的空間擴(kuò)展方案是使用插槽加接口卡，但FPC只要設(shè)計帶開關(guān)就可以做出類似的結(jié)構(gòu)，方向性設(shè)計也更加靈活。使用一塊連接FPC，可以將兩塊剛性板連接起來，形成一組并聯(lián)電路系統(tǒng)，也可以任意轉(zhuǎn)角，以適應(yīng)不同的產(chǎn)品外形設(shè)計。